TSMC（2330）是晶圆铸造厂的负责人，将在今天（TH -17）的在线法律会议上举行，以确定以下七个要点。董事长兼总裁魏·吉亚（Wei Zhejia）对第二季度以及年度财务预测，客户需求，关税冲击，AI市场需求，DeepSeek问题，中期和长期手术目标以及共同冒险做出了回应。本文指出：董事长兼总裁魏·吉亚（Wei Zhejia）表示，目前客户订单没有变化，并将继续关注关税政策的潜在影响。仍然可以预期，到2025年，美元收入将增长24至26％，与AI相关的双重收入，并且未来五年的年度复合增长率（CAGR）不会改变。 Wei Zhejia说，连续福特高速计算（HPC）应用程序第二季度增长收入益处，这推动了对3纳米和5纳米工艺的强劲需求。目前尚未观察到客户已经退出商品提前关税。希望外国晶圆厂将在未来五年内将其收益扩大到毛利率稀释，主要考虑到成本上升，通货膨胀和与关税有关的潜在成本。 Wei Zhejia首先指出，即使TSMC操作的第一季度受到强烈地震和余震的影响，并且必须扰乱一些劳动力，但他们仍然不懈地努力成功恢复大多数能力损失，显示台湾操作系统的弹性。为此，所有员工和供应商都感谢他们在春季庆祝活动中的全部帮助，以及他们的理解和支持。 Wei Zhejia在第二季度的最前沿，预计TSMC业务将从3NM和5NM流程的强劲需求中受益，全年，预计Foundry 2.0行业的增长将从与AI相关的强大需求中受益，并且对其他终端市场的需求将会受益，并且将会受益也恢复。 TSMC预计晶圆铸造厂在2025年增长10％，与预期的11％IDC一致。关于最近的关税政策，Wei Zhejia表示，TSMC了解关税政策可能带来不确定性和风险，但尚未注意到客户订单的变化。因此，对于终端市场的需求以及仔细管理其业务，美元收入仍然是期望的。在上面的不确定性下，Wei Zhejia强调，TSMC仍在关注其业务基金会，尤其是技术领导，有效的客户制造和信心，以进一步增强TSMC的竞争优势。因此，在2025年Wafer Foundry 2.0的工业结构中，我们相信TSMC将继续发挥领导作用。就AI要求而言，TSMC将“ AI加速器”确定为AI绘图芯片（GPU），特殊应用芯片（ASIC）和高带宽内存（HBM），将进行AI TR在数据中心进行培训和操作。 Wei Zhejia指出，观察到客户对AI与AI相关的需求仍然很强大，期望与AI AY AY AY双打相关的收入到2025年，并将相关的生产能力倍增，以满足客户需求。魏·吉亚（Wei Zhejia）教导说，在不久的将来对AI的长期需求非常积极。根据TSMC评论，Deptseek等平台上的AI推断模型可以提高效率并降低AI开发的阈值，这将推动AI模型。高速计算（HPC）。为了回应市场的长期需求结构，Wei Zhejia强调，TSMC采用了严格稳定的能力计划系统，与客户及其客户紧密合作以计划生产能力，内部，许多部门和团队将参与，仔细评估市场需求并结束适当的生产扩展。预计2024年至2029年WI的年收入增长率（CAGR）LL达到约44％至46％。此外，Wei Zhejia还拒绝了TSMC在法国声明大会上进行联合冒险的讨论，也没有讨论诸如技术许可或共享资源之类的问题，并对市场谣言做出了积极回应，即TSMC将与英特尔在美国建立工厂。